PRODUCT CENTER
產品中心
精確、可靠的性能該機型對各種不同的微電子基板和應用具有高度的靈活性
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我們的SM版激光植球機是低成本機型，不犧牲其放置精度，是順序焊球附著和激光回流系統，可以全自動模式或半自動模式運行。與高精度JET型激光植球機相比，其具有更大的工作面積，但占地面積...
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我們提供可用最小占地面積半自動激光植球機，其配備了半自動焊球放置、激光回流和返修功能，專用于原型設計和研發目的。該型號常用于原型樣品構建、重新焊接、產品修復和反修。維度：752 X...
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以色列進口手動鍵合機
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半自動bga激光植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動...
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半自動bga植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動清潔...
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高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus特點$n視覺定位系統，單顆產品整列功能$n柔性基板植球自動補償功能$n產品邊緣植球能力$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n提供設備...
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全自動板級植球機MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設備以及高度定制化的方案服務，滿足STRIP類以及單顆產品的高精度、高速度植球。
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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
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芯片分選機,全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：$n多功能全自動挑片系統，支持各類挑片方式$n視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統，挑片過程中檢查...
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全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統、視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force C...
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結...
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結...
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半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能挑片應用：wafer to tray手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片
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芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：$n挑片應用：wafer to tray$n手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片
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高精度的混合多芯片貼裝，適配復雜模塊單程生產。主要應用于半導體行業的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統級封裝（SIP），攝像頭模組等。關鍵軸均采用高精度直線電機實現快束響應，精準...
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