我們提供高速激光植球機，內含高精度系統，是用于自動化高速連續錫球附著和激光回流的最先進的系統。已有大量生產環境中證明了其精確、可靠的性能。該激光植球機對各種不同的微電子基板和應用具有高度靈活性。

還有一個集成版本配備了視覺和模式識別系統、后置凸起2D檢測和額外的修復單元，以及可選的自動化基材或晶圓處理解決方案，可根據客戶特定的產品和載體進行定制，如傳送帶、機器人或reel to reel系統，這臺設備已準備好進行在線生產集成。

維度：1262X987X1845 mm

工作區：320 X 320 mm

焊球速度：6-8球/秒

焊球直徑：>=40um

激光自動校準：3D

產品適用于：晶圓片， PCB和柔性基底，單DIE芯片、BGA、CSP、攝像頭模塊，傳感器、硬盤驅動器、3D組件、醫療應用。