我們的SM版激光植球機是低成本機型，不犧牲其放置精度，是順序焊球附著和激光回流系統，可以全自動模式或半自動模式運行。與高精度JET型激光植球機相比，其具有更大的工作面積，但占地面積相對較小，非常適合研發、原型設計和小批量生產。

維度：1183 X 880 X 1893MM

工作區： 200 X 200 MM

焊球速度：3-5個/秒

準確率：+/- 5UM

激光校準：可選（3D)

產品適用于：晶圓直徑達8英寸，襯底，單DIE芯片，BGA，CSP等