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我們的SM版激光植球機是低成本機型,不犧牲其放置精度,是順序焊球附著和激光回流系統,可以全自動模式或半自動模式運行。與高精度JET型激光植球機相比,其具有更大的工作面積,但占地面積相對較小,非常適合研
我們的SM版激光植球機是低成本機型,不犧牲其放置精度,是順序焊球附著和激光回流系統,可以全自動模式或半自動模式運行。與高精度JET型激光植球機相比,其具有更大的工作面積,但占地面積相對較小,非常適合研發、原型設計和小批量生產。
維度:1183 X 880 X 1893MM
工作區: 200 X 200 MM
焊球速度:3-5個/秒
準確率:+/- 5UM
激光校準:可選(3D)
產品適用于:晶圓直徑達8英寸,襯底,單DIE芯片,BGA,CSP等