我們提供可用最小占地面積半自動激光植球機，其配備了半自動焊球放置、激光回流和返修功能，專用于原型設計和研發目的。該型號常用于原型樣品構建、重新焊接、產品修復和反修。

維度：752 X 700 X 1819 MM

工作:100 X100 MM

焊球速度：3-5個/秒

準確率：+/- 5UM

激光校準：可選（3D)

產品適用于：晶圓直徑達8英寸，襯底，單DIE芯片，BGA，CSP等