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全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統、視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force C...
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結...
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結...
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半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能挑片應用：wafer to tray手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片
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芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：$n挑片應用：wafer to tray$n手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片
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高精度的混合多芯片貼裝，適配復雜模塊單程生產。主要應用于半導體行業的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統級封裝（SIP），攝像頭模組等。關鍵軸均采用高精度直線電機實現快束響應，精準...
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超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control is possibl...
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芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy...
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多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應用，提供高技術力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。
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憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務等離子清洗機
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憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。自動鍵合機
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公司已經與多家世界的半導體器件和精密測試領域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機，探針臺系統制造商MPI；世界微波組件和測試系統制造商MAURY；測量儀器制造商KEYSIGHT...
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晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡進料的wafer，經過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafer。
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柔性微波電纜組件特征：低衰減，低回波損耗，*的加工工藝。針對溫度變化和彎曲的相位穩定性。重復可拆卸的精密連接器適用于PC1.85mm / PC2.4mm，PC2.92mm / PC...
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