PRODUCT CENTER
產品中心
emmi微光顯微鏡,ZEISS 光學微光顯微鏡產品特點：具有優化的操作理念。擁有更高襯度和更高分辨率的新型光學系統。 基于“向前看”理念的升級設計。
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掃描電鏡擁有高品質成像和先進分析功能的場發射掃描電子顯微鏡 Sigma 系列。Sigma 系列產品將場發射掃描電子顯微鏡技術與良好的用戶體驗緊密地結合在一起。
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芯片封裝焊接強度測試儀憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。
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GeminiSEM 560 引進了 Gemini 3 型鏡筒，創下了表面成像技術新高度。 Smart Autopilot 這一新型智能自動光路調節引擎是為方便您使用高分辨率成像 技...
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半導體光學/共聚焦顯微鏡憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。
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以色列進口手動鍵合機
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高清晰度示波器特點8 GHz帶寬4個模擬和16個數字通道借助我們先進的系統架構，實現高達16位的垂直分辨率以最大20 GSa / s的采樣率和100 Mpts /通道的標準內存捕獲...
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· 擁有最多信號發生器的型號可供選擇，并且每個型號的性能都同類產品，因此無論您需要可追溯的計量級解決方案，還是需要經濟高效的基礎型信號發生器，是德科技信號發生器都可以滿足您的需求。...
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· 使用各種硬件平臺滿足不斷變化的測試需求—無論是研發領域追求的最高性能，還是制造環節恰到好處的性能· 利用業界*泛的特定頻譜分析軟件，實施更深入的故障診斷或一鍵式測量頻譜儀
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是德高性能任意波形發生器使用低噪聲時鐘，可以提供性能和高質量的信號生成，以實現信號保真度。無論您需要臺式設備或者直接在系統中應用的 AXIe、LXI 或 PXI 模塊化設備，是德高...
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半自動bga激光植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動...
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半自動bga植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動清潔...
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高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus特點$n視覺定位系統，單顆產品整列功能$n柔性基板植球自動補償功能$n產品邊緣植球能力$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n提供設備...
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全自動板級植球機MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設備以及高度定制化的方案服務，滿足STRIP類以及單顆產品的高精度、高速度植球。
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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
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芯片分選機,全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：$n多功能全自動挑片系統，支持各類挑片方式$n視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統，挑片過程中檢查...
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